- retour
- Description
- Caractéristiques techniques
- Indication de perçage
- Produits adaptés
- Accessoires
- Modifications
- Montage
- Conditionnement
- Téléchargements
- Interrogation de l'état des stocks
DIN 41612 Connecteur à ressort droit, type M Réf. article 124-60062-00
Illustration similaire
À angle droit
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- Longueur de raccordement : 4,6 mm
- Nombre de pôles : 42 + 6
- Technique d'insertion
- Niveau de qualité 2
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Catégorie de qualité | 2 |
| Nombre de contacts | 42 + 6 |
| Technique de raccordement | Technique d'insertion |
| Longueur de raccordement | 4,6 mm |
| Température de fonctionnement | de -55 °C à +125 °C |
Matériau
| Corps isolant | PBT renforcé de fibres de verre, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valeur CTI IEC 60112 | 200 |
| Matériau de contact | alliage de cuivre |
Mécanique
| Dimension du pas | 2,54 mm |
|---|---|
| Force d'enfichage | 40 N |
| Force d'extraction par contact | > 0,15 N |
| Durée de vie | 400 cycles d'insertion |
Électrique
| Courant de fonctionnement | 4,8 A |
|---|---|
| Résistance traversante | 20 mΩ |
| Entrefers et lignes de fuite | ≥ 1,2 mm |
| Résistance d'isolation | >106 MΩ |
| Tension test | 1 000 V |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | Conforme à la directive RoHS |
Indication de perçage
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptésAccessoiresModificationsMontageConditionnementTéléchargementsInterrogation de l'état des stocks
Produits adaptés
Accessoires
Modifications
Également disponible sur demande en
- sans bride de fixation
- Longueur spéciale pour les raccords
- Niveaux de qualité I + III ou sur mesure
- Équipement spécial
Montage
Conditionnement
Tube
25 pièces / tube
12 tubes par boîte