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hm2.0 Barrette de connexion, modèle B19 Réf. article 243-23361-15F
Illustration similaire
À angle droit
Technologie press-fit
- Nombre de pôles : 133
- Longueur du raccord : 14,5 mm
- pour une épaisseur de circuit imprimé > 2,2 mm
- testé conformément à la norme CEI 61076-4-101
Schémas
Plus d'informations
Délai de livraison
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Catégorie de qualité | 2 |
| Nombre de contacts | 133 |
| Technique de raccordement | Technique d'insertion |
| Longueur de raccordement | 14,5 mm |
| Température de fonctionnement | de -55 °C à +125 °C |
Matériau
| Corps isolant | PBT renforcé de fibres de verre, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valeur CTI IEC 60112 | 200 |
| Matériau de contact | Bronze |
Mécanique
| Dimension du pas | 2,0 mm |
|---|---|
| Force d'enfichage par contact | Contact : 0,75 N max., blindage : 1 N max. |
| Force d'extraction par contact | Contact : min. 0,15 N, blindage : min. 0,15 N |
| Durée de vie | > 250 cycles d'insertion |
Électrique
| Courant de fonctionnement | 1,5 A à +20 °C, 1,0 A à +70 °C |
|---|---|
| Résistance traversante | 20 mΩ max. |
| Entrefers et lignes de fuite | ≥ 0,8 mm |
| Résistance d'isolation | au moins 104 MΩ |
| Tension test | 750 V r.m.s. |
| Transmission de données | 3,125 Gbit/s |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | Conforme à la directive RoHS |
Indication de perçage
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptésAccessoiresModificationsMontageConditionnementTéléchargementsInterrogation de l'état des stocks
Produits adaptés
Accessoires
Modifications
Également disponible sur demande en
- Équipement spécial
- Autre revêtement de contact
Montage
Conditionnement
Tube
13 pièces / tube
24 tubes par boîte