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hm2.0 lower shield, type B25 Réf. article 244-21600-1
Illustration similaire
À angle droit
Technologie press-fit
- 25 contacts
- termination length 3.4 mm
- for PCB ≥ 1.44 mm
- tested according to IEC 61076-4-101
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Catégorie de qualité | 2 |
| Nombre de contacts | 25 |
| Technique de raccordement | Press-fit |
| Longueur de raccordement | 3.4 mm |
| Température de fonctionnement | -55°C to +125°C |
Matériau
| Matériau de contact | Bronze |
|---|
Mécanique
| Dimension du pas | 2.0 mm |
|---|---|
| Force d'enfichage par contact | Shielding: max. 1 N |
| Force d'extraction par contact | Shielding: min. 0.15 N |
| Durée de vie | > 250 mating cycles |
Électrique
| Courant de fonctionnement | 1.5 A @ +20°C, 1.0 A @ +70°C |
|---|---|
| Résistance traversante | max. 20 mΩ |
| Résistance d'isolation | min. 104 MΩ |
| Tension test | 750 V r.m.s |
| Transmission de données | 3.125 Gbit/s |
Homologations / conformité
| Environnement | RoHS compliant |
|---|
Indication de perçage
| Matériau | Couche Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 0,6 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
| B Perçage final | Ø 0,60 ±0,05 mm |
| C Perçage de base | 0,70 ±0,02 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | max. 1,5 µm ; Circuits imprimés Sn chim. |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 0,6 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
| B Perçage final | Ø 0,60 ±0,05 mm |
| C Perçage de base | 0,70 ±0,02 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Cu pur |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 0,6 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
| B Perçage final | Ø 0,60 ±0,05 mm |
| C Perçage de base | 0,70 ±0,02 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | OSP*,par exemple GLICOAT-SMD (F2) avec 0,12 - 0,15 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Sn HAL |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 0,6 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
| B Perçage final | Ø 0,60 ±0,05 mm |
| C Perçage de base | 0,70 ±0,02 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Sn HAL, 5 - 15 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Montage
Pliers
Press-fit tool for hm2.0 lower shield 5 row
N° d'article 884-740-W2
Conditionnement
Tray
24 pcs / Tray
25 Tray / Box