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Fonds de panier d'alimentation MTCA Réf. article 502-50096-183
Illustration similaire
À angle droit
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- Nombre de broches : 72 pour les signaux, 24 pour l'alimentation
- Technique de raccordement : à sertir
- conforme aux exigences PICMG
Schémas
Plus d'informations
Délai de livraison
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Nombre de contacts | 96 (24 contacts de puissance, 72 contacts de signal) |
| Technique de raccordement | Technique d'insertion |
| Longueur de raccordement | 3,7 mm |
| Température de fonctionnement | de -55 °C à +105 °C |
Matériau
| Corps isolant | PBT renforcé de fibres de verre, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Matériau de contact | alliage de cuivre |
Mécanique
| Force d'enfichage | 50 N max. |
|---|---|
| Force d'extraction | 50 N max. |
| Durée de vie | 200 cycles d'insertion |
Électrique
| Courant de fonctionnement | Contacts de puissance : 12 A max., contacts de signal : 1 A max. |
|---|---|
| Résistance d'isolation | ≥ 108 Ω |
| Tension test | 80 V r.m.s. |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | Conforme à la directive RoHS |
Indication de perçage
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptés
Montage
Conditionnement
Plateau
18 pièces / plateau
8 plateaux / boîte