retourDescriptionCaractéristiques techniquesCourbes de deratingIndication de perçageProduits adaptésMontageConditionnementTéléchargementsInterrogation de l'état des stocks
MTCA Power Backplane Réf. article 502-50096-183
Illustration similaire
À angle droit
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- contacts: 72 signal, 24 power
- Press-fit
- according to PICMG specifications
Caractéristiques techniques
Socles
Spécification | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
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Nombre de contacts | 96 (24 Power, 72 Signal) |
Technique de raccordement | Press-fit |
Longueur de raccordement | 3.7 mm |
Température de fonctionnement | -55°C to +105°C |
Matériau
Corps isolant | PBT glass filled, UL 94 V-0 |
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Matériau de contact | Copper alloy |
Mécanique
Force d'enfichage | max. 50 N |
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Force d'extraction | max. 50 N |
Durée de vie | 200 mating cycles |
Électrique
Courant de fonctionnement | Power contacts: max. 12 A, Signal contacts: max. 1 A |
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Résistance d'isolation | ≥ 108 Ω |
Tension test | 80 V r.m.s. |
Homologations / conformité
Fichier UL | E130314 |
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Environnement | RoHS compliant |
Indication de perçage
Matériau | Couche Sn chim. |
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Perçage nominal | Ø 0,6 mm |
A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
B Perçage final | Ø 0,60 ±0,05 mm |
C Perçage de base | 0,70 ±0,02 mm |
D Couche de Cu | min. 25 µm |
E Surface | max. 1,5 µm ; Circuits imprimés Sn chim. |
F Collerette | min. 0,1 mm |
Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
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Perçage nominal | Ø 0,6 mm |
A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
B Perçage final | Ø 0,60 ±0,05 mm |
C Perçage de base | 0,70 ±0,02 mm |
D Couche de Cu | min. 25 µm |
E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptés
MTCA Power Module Output
N° d'article 501-50096-183
Montage
Conditionnement
Tray
18 pcs / Tray
8 Tray / Box