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ATCA Signal AMC B+ Réf. article 512-22170-453
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Illustration similaire
Parallèle
Technologie press-fit
Connecteur direct
Haut débit
- without Peg
- 170 contacts
- Press-fit
- pitch 0.75 mm
- data transfer rate 12.5 Gbit/s
- according to PICMG specifications
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | PICMG®AMC.0 R2.0 |
|---|---|
| Nombre de contacts | 170 |
| Technique de raccordement | Press-fit |
| Longueur de raccordement | 2.0 mm |
| Température de fonctionnement | -55°C to +105°C |
Matériau
| Corps isolant | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Matériau de contact | Copper alloy |
| Revêtement du contact | PdNi + Au flash over Ni |
Mécanique
| Dimension du pas | 0.75 mm |
|---|---|
| Force d'enfichage | max. 100 N |
| Force d'extraction | max. 65 N |
| Durée de vie | 200 mating cycles |
Électrique
| Courant de fonctionnement | 1.52 A @ 70°C max. 30°C temperature rise |
|---|---|
| Entrefers et lignes de fuite | min. 0.1 mm |
| Résistance d'isolation | 108 Ω |
| Tension test | 80 V r.m.s |
| Transmission de données | 12.5 Gbit/s |
| Impédance | 100 Ω± 10% |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | RoHS compliant |
Indication de perçage
| Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 0.55 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
| B Perçage final | Ø 0,55 ±0,05 mm |
| C Perçage de base | 0,64 ±0,01 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
| F Collerette | min. 0,15 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 0.55 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.44 mm |
| B Perçage final | Ø 0,55 ±0,05 mm |
| C Perçage de base | 0,64 ±0,01 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,15 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptés
ATCA Signal AMC B+
N° d'article 512-23170-453
Montage
Conditionnement
Box
10 pcs / Box