Mail
RechercheretourDescriptionCaractéristiques techniquesCourbes de deratingIndication de perçageProduits adaptésModificationsMontageConditionnementTéléchargementsInterrogation de l'état des stocks
ATCA Power Réf. article 512-50501-163
Illustration similaire
À angle droit
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- contacts: 26 signal, 8 power
- Press-fit
- according to PICMG specifications
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | PICMG® 3.0 R2.0 |
|---|---|
| Nombre de contacts | 34 (8 Power, 26 Signal) |
| Technique de raccordement | Press-fit |
| Longueur de raccordement | 4.45 mm |
| Température de fonctionnement | -55°C to +125°C |
Matériau
| Corps isolant | PBT glass filled, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Matériau de contact | Copper alloy |
| Revêtement du contact | Au over Ni |
Mécanique
| Force d'enfichage | max. 67 N |
|---|---|
| Force d'extraction | max. 67 N |
| Durée de vie | 250 mating cycles |
Électrique
| Courant de fonctionnement | Power contacts: max. 16 A, Signal contacts: max. 1 A |
|---|---|
| Résistance d'isolation | ≥ 1010 Ω |
| Tension test | Contact 1 - 16: 1000 V r.m.s; contact 17 - 34: 2000 V r.m.s. |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | RoHS compliant |
Courbes de derating
Indication de perçage
| Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1.6 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,6 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,75 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1.6 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,6 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,75 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptésModificationsMontageConditionnementTéléchargementsInterrogation de l'état des stocks
Produits adaptés
ATCA Power
N° d'article 511-50501-193
Modifications
Également disponible sur demande en
- different number of contacts
Montage
Conditionnement
Tray
32 pcs / Tray
5 Tray / Box