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Bornes d'alimentation, pas de 5,08 x 10,16 mm Réf. article 911-33009
Illustration similaire
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- Filetage M4
- Longueur de raccordement : 5 mm
Caractéristiques techniques
Socles
| Technique de raccordement | Technique d'insertion |
|---|---|
| Longueur de raccordement | 5 mm |
| Température de fonctionnement | de -55 °C à +125 °C |
Matériau
| Matériau de contact | alliage de cuivre |
|---|---|
| Revêtement du contact | Sn |
Mécanique
| Dimension du pas | 5,08 x 10,16 mm |
|---|
Électrique
| Courant de fonctionnement | 20° 45', 70° 30', 100° 25' |
|---|
Montage
| Filetage | M4 |
|---|---|
| Couple de serrage max. | 1,3 Nm |
Homologations / conformité
| Environnement | Conforme à la directive RoHS |
|---|
Indication de perçage
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptés
Accessoires
Montage
Conditionnement
marchandises en vrac