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Power Terminals pitch 5.08 x 10.16 mm Réf. article 911-33248
Illustration similaire
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- thread M4
- termination length 5 mm
Caractéristiques techniques
Socles
| Technique de raccordement | Press-fit |
|---|---|
| Longueur de raccordement | 5 mm |
| Température de fonctionnement | -55°C to +125°C |
Matériau
| Matériau de contact | Copper alloy |
|---|---|
| Revêtement du contact | Sn |
Mécanique
| Dimension du pas | 5.08 x 10.16 mm |
|---|
Électrique
| Courant de fonctionnement | 20° 45A, 70° 30A, 100° 25A |
|---|
Montage
| Filetage | M4 |
|---|---|
| Couple de serrage max. | 1.3 Nm |
Homologations / conformité
| Environnement | RoHS compliant |
|---|
Indication de perçage
| Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,45 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,45 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,60 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,45 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,45 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,60 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Sn HAL |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,45 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 2.9 mm |
| B Perçage final | Ø 1,45 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,60 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Sn HAL, 5 - 15 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Produits adaptés
Accessoires
Montage
Conditionnement
Bulk