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flexilink b-t-b, 5 mm height Réf. article 990-52XNN050-110
Illustration similaire
Parallèle
Technologie press-fit
Alimentation
Renforcé
- 5 mm height
- for two-stage press-in operation
- 1 - 3 contact rows
- space & cost saving
- part number key: X = number of rows, NN = contacts per row
- For requests please contact our sales department.
Caractéristiques techniques
Socles
| Nombre de contacts | 2 - 90 (max. 30 per row) |
|---|---|
| Technique de raccordement | Press-fit |
| Distance de circuit imprimé | 5 mm |
| Température de fonctionnement | -40°C to +125°C |
Matériau
| Corps isolant | PBT |
|---|---|
| Valeur CTI IEC 60112 | 250 |
| Matériau de contact | Copper alloy |
| Revêtement du contact | Sn |
Mécanique
| Dimension du pas | 2.54 mm or individually assembled |
|---|
Électrique
| Courant de fonctionnement | max. 11 A at 20°C per pin (1x10 pins, height 15 mm) max. 7 A at 20°C per pin (2x10 pins, height 15 mm) max. 6 A at 20°C per pin (3x10 pins, height 15 mm) |
|---|---|
| Résistance traversante | <5 mΩ |
| Entrefers et lignes de fuite | min. 0.44 mm / 0.57 mm (within the row) min. 1.94 / 2.07 mm (between the rows) |
Montage
| Composants | manual / semi-automatic / fully automatic |
|---|
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | RoHS compliant |
Indication de perçage
| Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.4 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.4 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Cu pur |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.4 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | OSP, par exemple GLICOAT-SMD (F2) avec 0,12 - 0,15 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Modifications
Également disponible sur demande en
- other pin configurations
Conditionnement
Bulk or Tray