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flexilink jumper, 5 contacts Réf. article 991-500500-11
Illustration similaire
Horizontal
Technologie press-fit
Alimentation
- 5 contacts
- operational current 11 A
- small footprint design
- easy processing without soldering
- variable 2 or 4 mm pitch
Schémas
Plus d'informations
Délai de livraison
Caractéristiques techniques
Socles
| Nombre de contacts | 5 |
|---|---|
| Technique de raccordement | Press-fit |
| Distance de circuit imprimé | 1 mm |
| Température de fonctionnement | -40°C to +125°C |
Matériau
| Corps isolant | PBT glass filled |
|---|---|
| Matériau de contact | Copper alloy |
| Revêtement du contact | Sn |
Mécanique
| Dimension du pas | 2 mm |
|---|
Électrique
| Courant de fonctionnement | 11 A at +20°C per pin (5 contact bridges) |
|---|---|
| Résistance traversante | ≤ 5mΩ |
| Entrefers et lignes de fuite | 1.4 mm |
| Résistance d'isolation | ≥ 10 GΩ |
| Tension test | 1500 VDC |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | RoHS compliant |
Indication de perçage
| Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.0 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
| Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.0 mm |
| B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
| C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
| F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Modifications
Également disponible sur demande en
- other pin configurations
Conditionnement
Bulk
350 pcs / Box