retourDescriptionCaractéristiques techniquesCourbes de deratingIndication de perçageModificationsConditionnementTéléchargementsInterrogation de l'état des stocks
flexilink jumper, 12 contacts Réf. article 991-501200-11
Illustration similaire
Horizontal
Technologie press-fit
Alimentation
- 12 contacts
- operational current 11 A
- small footprint design
- easy processing without soldering
- variable 2 or 4 mm pitch
Caractéristiques techniques
Socles
Nombre de contacts | 12 |
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Technique de raccordement | Press-fit |
Distance de circuit imprimé | 1 mm |
Température de fonctionnement | -40°C to +125°C |
Matériau
Corps isolant | PBT glass filled |
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Matériau de contact | Copper alloy |
Revêtement du contact | Sn |
Mécanique
Dimension du pas | 2 mm |
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Électrique
Courant de fonctionnement | 11 A at +20°C per pin (5 contact bridges) |
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Résistance traversante | ≤ 5mΩ |
Entrefers et lignes de fuite | 1.4 mm |
Résistance d'isolation | ≥ 10 GΩ |
Tension test | 1500 VDC |
Homologations / conformité
Fichier UL | E130314 |
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Environnement | RoHS compliant |
Indication de perçage
Matériau | Circuits imprimés Sn chim. |
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Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.0 mm |
B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
D Couche de Cu | min. 25 µm |
E Surface | Couche de Sn chim., max. 1,5 µm |
F Collerette | min. 0,1 mm |
Matériau | Circuits imprimés Ni, Au |
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Perçage nominal | Ø 1,0 mm |
A Épaisseur de circuit imprimé | min 1.0 mm |
B Perçage final | Ø 1,0 +0,09 / -0,06 mm |
C Perçage de base | 1,15 ±0,025 mm |
D Couche de Cu | min. 25 µm |
E Surface | Couche de Ni, Au, 0,05 - 0,2 µm Au sur 2,5 - 5 µm Ni |
F Collerette | min. 0,1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Modifications
Également disponible sur demande en
- other pin configurations
Conditionnement
Bulk
250 pcs / Box