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DIN 41612 « connecteur femelle » (barrette à ressort) type droite B/2 Réf. article 102-69064-xx
Illustration similaire
- longueur de broche côté carte 3,2 mm / 4,6 mm
- nombre de pôles 32
- Pour LP de 1,5 à 2,0 mm : xx = 01 (longueur de longueur de broche côté carte 3,2 mm)_Pour LP de 2,0 à 2,8 mm : xx = 02 (sur demande)_Pour LP > 2,8 mm : xx = 03 (longueur de longueur de broche côté carte 4,6 mm)
- technologie press-fit
- niveau de performance 2
Parallèle
À angle droit
Technologie press-fit
Renforcé
Plus d'informations
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Catégorie de qualité | 2 |
| Nombre de contacts | 32 |
| Technique de raccordement | technologie press-fit |
| Longueur de raccordement | 3,2 mm / 4,6 mm |
| Distance de circuit imprimé | 16,85 mm |
| Température de fonctionnement | de -55 °C à +125 °C |
Matériau
| Corps isolant | PBT renrenforcé de fibres de verre de fibre de verre, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valeur CTI IEC 60112 | 200 |
| Matériau de contact | alliage de cuivre |
Mécanique
| Dimension du pas | 2,54 mm |
|---|---|
| Force d'enfichage | 30 N |
| Force d'extraction par contact | > 0,15 N |
| Durée de vie | 400 cycles d'accouplement |
Électrique
| Courant de fonctionnement | 2,6 A |
|---|---|
| Tension test | 1 000 V |
| Résistance traversante | 20 mΩ |
| Entrefers et lignes de fuite | ≥ 1,2 mm |
| Résistance d'isolation | >106 MΩ |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | Conforme à la directive RoHS |
Indication de perçage
| Matériau | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1.0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min. 1,44 mm |
| B Perçage final | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Perçage de base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Collerette | min. 0.1 mm |
| Matériau | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1.0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min. 1,44 mm |
| B Perçage final | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Perçage de base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Collerette | min. 0.1 mm |
| Matériau | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Perçage nominal | Ø 1.0 mm |
| A Épaisseur de circuit imprimé | min. 1,44 mm |
| B Perçage final | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Perçage de base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Couche de Cu | min. 25 µm |
| E Surface | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Collerette | min. 0.1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Accessoires
détrompage DIN 41612, type B et C
N° d'article 104-19003
Modifications
Également disponible sur demande en
- sans bride de fixation
- Longueur spéciale pour les raccords
- Niveaux de qualité I + III ou sur mesure
- chargement spécifique
Montage
outil d'insertion
outil support
Attention : le montage n’est possible qu’avec un outil d'insertion et un outil support spécifiques au produit !
Conditionnement
plateau
45 pièces / plateau
17 plateau / Box