On utilise très souvent des composés d'encapsulation à 1 ou 2 composants, appelés « potting compounds ». Dans le cas des composés d'encapsulation à deux composants, la résine et le durcisseur sont mélangés selon un rapport de mélange précis à l'aide d'un équipement mécanique adapté, puis coulés dans la cavité via un tube de mélange statique. Il s'agit donc d'un procédé d'encapsulation à froid non moulant qui nécessite un boîtier dans lequel le composé d'encapsulation est versé.
L'encapsulation présente de nombreux avantages : elle assure non seulement une excellente isolation électrique, une dissipation thermique élevée et une réduction des vibrations et des chocs, mais elle offre également une résistance aux produits chimiques, à l'humidité, aux chocs thermiques et aux cycles, protège l'électronique de la poussière et de l'humidité et possède en outre des propriétés ignifuges.
 
En standard, on utilise des résines époxy, polyuréthane et silicone, en fonction des exigences spécifiques. Elles se distinguent toutes par leurs propriétés (tableau 1). 

Le revêtement conforme permet de recouvrir les circuits imprimés de manière complète ou sélective. Dans le cas d'un revêtement sélectif, seules les zones nécessaires du circuit imprimé sont recouvertes d'une couche protectrice. On distingue généralement deux types de revêtement : le revêtement en couche mince, qui, grâce à son durcissement rapide et à sa viscosité adaptée, garantit une grande rentabilité des processus de fabrication. Le revêtement à couche épaisse, quant à lui, offre une protection particulièrement élevée des bords et des surfaces, préservant notamment les modules électroniques d'une humidité extrême. Dans les deux cas, les revêtements conformes ne présentent, après séchage, qu'une épaisseur de couche comprise entre 30 et 2 000 µm. Le module électronique peut ainsi toujours être installé dans des espaces restreints. 

 En raison des différences de viscosité des vernis de protection et donc de leurs comportements d'écoulement, le principe DAM & FILL est souvent appliqué aux modules électroniques assemblés. On utilise ici un vernis de protection thixotrope pour former un « dam » (en français « barrage »), par exemple autour des composants qui ne doivent pas être enrobés, comme les connecteurs. Les autres composants sont ensuite recouverts d’un vernis de protection à faible viscosité (« Fill », en français « remplissage »). Différents matériaux

polymères sont utilisés pour le revêtement conforme. Les utilisateurs peuvent ainsi choisir, entre autres, entre des produits à base de silicone et des produits réticulés aux UV. Les premiers, grâce à leur large plage de températures allant de -40 °C à +200 °C, conviennent parfaitement aux conditions d'utilisation difficiles, comme dans l'aéronautique, l'aérospatiale ou l'offshore. Les seconds sont composés d'acrylates et de polyuréthanes ou d'hybrides des deux matériaux. Ils se distinguent principalement par leur durcissement très rapide sous l'effet des UV et par leur excellente résistance aux chocs thermiques.

Les domaines d'application des revêtements conformes sont variés et vont du secteur automobile à la technologie ferroviaire, en passant par la technologie des capteurs, l'électronique industrielle, la technologie médicale, ainsi que l'éolien offshore et l'aérospatiale mentionnés précédemment.

Le moulage à chaud (Hotmelt Moulding) constitue une forme particulière d'enrobage. Ce procédé permet, en une seule étape, d'enrober l'ensemble avec un matériau, ce qui crée une structure de boîtier tout en protégeant l'ensemble. Les composants électroniques ne sont pas endommagés, car les matériaux thermoplastiques à faible viscosité présentent une température de traitement basse et sont mis en œuvre avec une pression d'injection bien inférieure à celle du moulage par injection plastique classique. Cela préserve les composants, permet aux thermoplastiques de durcir rapidement et rend le procédé relativement économique.

Le moulage par injection à basse pression permet ainsi d’envelopper, de coller ou d’étanchéifier selon la norme IP68 de manière écologique même des composants sensibles tels que les contacts, les capteurs, les circuits imprimés et les bobines, les protégeant ainsi contre les contraintes les plus extrêmes. L’agriculture est

par exemple un secteur fortement exposé aux influences extérieures. Les machines y sont soumises quotidiennement à des conditions météorologiques variables. Le moulage par thermofusion constitue donc la solution idéale pour protéger leur électronique : il assure une protection fiable et durable contre l'humidité, les variations de température, la corrosion et les vibrations. 

Températures extrêmes, saleté et humidité, contraintes chimiques ou mécaniques : grâce à un procédé de protection des composants adapté, les circuits électroniques sont protégés contre pratiquement toutes les influences extérieures. Il faut toutefois tenir compte d'un aspect : l'encapsulation n'est possible que si les matériaux utilisés ne limitent pas la fonctionnalité des composants intégrés. Pour cela, il faut également une solution de connexion compatible avec l'encapsulation, ce qui exclut l'utilisation de connecteurs de circuits imprimés classiques. La raison en est la technologie de contact à ressort et lame, généralement en deux parties, dans laquelle la masse d'encapsulation peut pénétrer dans la zone de connexion vulnérable et ainsi entraver le contact.

Avec les connecteurs classiques, la zone de contact doit donc être scellée avant l'encapsulation à l'aide de la technique « Dam & Fill » afin d'éviter tout risque d'interférence avec la résine d'encapsulation (fig. 2). En effet, la résine d'encapsulation présente deux risques dans la zone de contact : d'une part, elle peut endommager les points de contact et ainsi interrompre la transmission du signal. D'autre part, elle entraverait les propriétés de relaxation du ressort.

Afin de permettre malgré tout l'encapsulation tout en garantissant la fiabilité requise, il est recommandé d'opter pour une solution de raccordement monobloc, c'est-à-dire un connecteur qui se passe de la zone d'insertion classique. Avec un tel connecteur monobloc, la pénétration de la résine d'encapsulation dans la zone de contact est impossible.