- retour
- Description
- Caractéristiques techniques
- Indication de perçage
- Accessoires
- Montage
- Conditionnement
- Téléchargements
- Interrogation de l'état des stocks
Connecteur PC/104-Plus Réf. article 264-60303-12
Illustration similaire
Parallèle
Technologie press-fit
- Longueur de raccordement : 12 mm
- Nombre de pôles : 120
- Niveau de qualité 3
Schémas
Plus d'informations
Délai de livraison
Caractéristiques techniques
Socles
| Spécification | PC/104-Plus |
|---|---|
| Catégorie de qualité | 3 |
| Nombre de contacts | 120 |
| Technique de raccordement | Technique d'insertion |
| Longueur de raccordement | 12 mm |
| Distance de circuit imprimé | 15,24 mm et 22 mm |
| Température de fonctionnement | de -55 °C à +125 °C |
Matériau
| Corps isolant | PBT renforcé de fibres de verre, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Matériau de contact | alliage de cuivre |
Mécanique
| Dimension du pas | 2,0 mm |
|---|---|
| Force d'enfichage par contact | 1,5 N max. |
| Force d'extraction par contact | au moins 0,3 N |
Électrique
| Courant de fonctionnement | 1,7 A max. |
|---|---|
| Tension de fonctionnement | 100 V |
| Résistance traversante | 20 mΩ |
| Entrefers et lignes de fuite | au moins 0,5 mm |
| Résistance d'isolation | >106 MΩ |
Homologations / conformité
| Fichier UL | E130314 |
|---|---|
| Environnement | Conforme à la directive RoHS |
Indication de perçage
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structure de couche selon IEC 60352-5
Accessoires
Montage
Conditionnement
Plateau
45 pièces / plateau
10 plateaux / boîte