Connections directes haut débit jusqu'à 28 Gbit/s

Le principe de connexion directe du EC.8 permet des vitesses de transmission des données pouvant atteindre 28 Gbit/s.
Highspeed mit Pfeile.png

Caractéristiques

  • Connecteur direct
  • 20 à 200 contacts
  • Débit de données 28 Gbit/s
  • Intensité admissible 3,2 A
  • 500 cycles de branchement
  • Conditionnement bobine et ruban, plateau
  • Épaisseur de carte fille 1,60 mm

Applications

  • Embarqué
  • Automatisation industrielle
  • Datacom
EC.8 - straight

EC.8 straight 20p Réf. article 408-52020-000-11

EC8 gerade 20pol ohne key Foto
20 pins, without key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 20p Réf. article 408-52020-000-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts20
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 40p Réf. article 408-52040-000-11

EC8 gerade 40pol ohne key Foto
40 pins, without key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 40p Réf. article 408-52040-000-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts40
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 60p Réf. article 408-52060-000-11

EC8 gerade 60pol ohne key Foto
60 pins, without key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 60p Réf. article 408-52060-000-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts60
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 60p Réf. article 408-52060-100-11

EC8 gerade 60pol mit key Foto
60 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 60p Réf. article 408-52060-100-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts60
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 80p Réf. article 408-52080-100-11

EC8 gerade 80pol mit key Foto
80 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 80p Réf. article 408-52080-100-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts80
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 100p Réf. article 408-52100-100-11

EC8 gerade 100pol mit key Foto
100 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 100p Réf. article 408-52100-100-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts100
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 120p Réf. article 408-52120-100-11

EC8 gerade 120pol mit key Foto
120 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 120p Réf. article 408-52120-100-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts120
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 140p Réf. article 408-52140-100-11

EC8 gerade 140pol mit key Foto
140 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tape & Reel packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 140p Réf. article 408-52140-100-11 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts140
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 160p Réf. article 408-52160-100-12

EC8 gerade 160pol mit key Foto
160 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tray packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 160p Réf. article 408-52160-100-12 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts160
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 180p Réf. article 408-52180-100-12

EC8 gerade 180pol mit key Foto
180 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tray packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 180p Réf. article 408-52180-100-12 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts180
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 200p Réf. article 408-52200-100-12

EC8 gerade 200pol mit key Foto
200 pins, with key, for 1.60 mm edge card thickness, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tray packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 200p Réf. article 408-52200-100-12 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts200
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 straight 200p Réf. article 408-52200-103-12

EC8 gerade 200pol mit key Foto
200 pins, with key, strengthened element along insulator, 0.8 mm pitch, data transfer rate 28 Gbps, Tray packaging
À angle droit
SMT
Connecteur direct
Haute densité
Haut débit
EC.8 straight 200p Réf. article 408-52200-103-12 - Données techniques

Socles

Nombre de contacts200
Technique de raccordementSMT
Température de fonctionnement-55°C to +125°C

Matériau

Corps isolantLCP, UL 94 V-0
Valeur CTI
IEC 60112
200
Matériau de contactCopper alloy
Revêtement du contactAu over PdNi over Ni
Zone de raccordementSn over Ni

Mécanique

Dimension du pas0.8 mm
Force d'enfichage par contact≤ 0.635 N
Force d'extraction par contact≥ 0.06 N
Durée de vie
IEC 60512-9-1
500  mating cycles
Coplanarité≤ 0.1 mm
Oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Électrique

Courant de fonctionnement
IEC 60512-5-2
1.35 A at 20°C (140 of 140 pins)
3.20 A at 20°C (8 of 140 pins)
Résistance traversante
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Entrefers et lignes de fuite0.25 mm
Résistance d'isolation
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tension test
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Transmission de données28 Gbps

Montage

Température de brasage
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s at 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
ComposantsPick and Place

Homologations / conformité

Fichier ULE130314
EnvironnementRoHS compliant
Interrogation de l'état des stocks
powered by netCOMPONENTS

EC.8 : Système de connecteurs directs avec le haut débit dans le sang

Highspeed mit Pfeile.png
Le principe de connexion directe du EC.8 permet des vitesses de transmission des données pouvant atteindre 28 Gbit/s.
Contrairement aux connecteurs classiques, les connecteurs directs atténuent au maximum les difficultés les plus variées comme les changements de direction ou de section et les réflexions, ce qui permet une transmission claire du signal.
N'hésitez pas à demander notre rapport détaillé sur les propriétés haut débit et les paramètres S pour la simulation de vos propres structures : sales@ept.de
image
EC.8 système de connexion directe

aperçu détaillé

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chanfreins d'entrée

pour compenser le désalignement central et angulaire pendant l'insertion

image
retour acoustique et haptique

pour assurer le contact correct de la carte enfichable

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coplanarité

soudure en toute sécurité pendant le traitement

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pont de code

protection anti-torsion et compensation de tolérance pour la carte enfichable

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tenons de détrompage

empêche la torsion du connecteur sur la carte

Connecteurs directs VS paire de connecteurs

Le connecteur direct permet la mise en contact du circuit imprimé sans qu'il soit nécessaire d'avoir une contre-fiche. Ainsi, par rapport à une association de connecteurs mâle et femelle, le nombre de points de contact est réduit, ce qui a un effet positif sur l'intensité admissible et les caractéristiques de transmission des données.
image
Connecteurs directs:

[1] R Transition de contact
[2] R Contact
[3] R Zone de connexion
image
Paire de connecteurs:

[1] R Connexion du PCB
[2] R Contact
[3] R Jonction de contact
[4] R Contact
[5] R Connexion du PCB

Tolérances

image
Décalage central des connecteurs directs EC.8
Tolérances admissibles de décalage central

Les connecteurs SMT Zero8 ont une tolérance de 0,6 mm sur l'axe longitudinal et de 0,7 mm sur l'axe transversal lors de l'enfichage.
image
Décalage angulaire des connecteurs directs EC.8
Tolérances admissibles de décalage angulaire

Pour les connecteurs directs EC.8, la carte fille peut être introduite dans l'EC.8 avec un angle maximal de 5° sur l'axe longitudinal et sur l'axe transversal.

Connecteur direct SMT EC.8 au pas de 0,8 mm

Produktmanager Jan Lehmann EC8
"Vous souhaitez une performance maximale pour un minimum de place occupée ? Il vous faut un connecteur direct qui a le haut débit dans le sang ?

En raison de sa conception, notre connecteur EC.8 est déjà un expert du haut débit et permet des débits de données pouvant atteindre 28 Gbit/s. Il est ainsi parfaitement adapté aux applications modernes de l'industrie 4.0 et de ses différents domaines comme les objets connectés, le cloud ou encore l'informatique de pointe.
En plus de son débit de données élevé, ce connecteur a les avantages suivants :
La mise en contact directe du circuit imprimé permet d'économiser de la place et des ressources. En effet, les coûts de matériel et de montage du connecteur mâle sont intégralement supprimés. L'avantage technique est apporté par la réduction des résistances et influences qui peuvent modifier un signal.
Pour fournir le connecteur direct qui convient à chaque application, notre EC.8 au pas de 0,8 mm plébiscité par l'industrie est disponible avec 20 à 200 broches de signal, un nombre sélectionnable par paliers de 20 broches.

La famille EC.8 a réussi un programme de tests approfondis qui visent à s'assurer du bon fonctionnement notamment selon les conditions climatiques du stockage, l'exposition à des chocs ou à des vibrations, ou encore après 500 cycles de branchement. Vous souhaitez en savoir plus ? Demandez dès maintenant à recevoir le rapport EC.8 haut débit ainsi que les paramètres S et vous serez convaincu(e) par les chiffres et les résultats."

Jan Lehmann, chef de produits chez ept GmbH

FAQ : Questions et réponses concernant les connecteurs directs EC.8

Comment les connecteurs directs EC.8 peuvent-ils être montés ?Selon quelle spécification/quel plan la carte enfichable doit-elle être fabriquée ?Pourquoi utiliser un système de connecteurs directs ?Le système de connecteurs EC.8 est-il compatible avec des cartes filles aux caractéristiques classiques ?Dans quelles applications les connecteurs directs EC.8 sont-ils employés ?Quelles sont les décalages tolérés par les connecteurs directs EC.8 lors de l'enfichage sur la carte fille ?Quels sont les débits de données possibles ?Quelle est l'intensité électrique admise ?Les connecteurs EC.8 sont-ils des composants reconnus par UL ?Les connecteurs EC.8 sont-ils conformes RoHS ?
Comment les connecteurs directs EC.8 peuvent-ils être montés ?

Les connecteurs directs sont montés grâce à la Surface Mount Technology (SMT). Le brasage a lieu directement sur le circuit imprimé.
Les connecteurs sont livrés sous forme de ruban et bobine conforme au marché pour les nombres de pôles entre 20 et 140 ; cela permet un montage entièrement automatisé par sélection et placement.
Pour les connecteurs équipés de 160 à 200 pôles, le conditionnement est en plateau par défaut ; il est possible de les recevoir en rubans et bobines sur demande. Toutefois, il faut pour cela une bande plus large qui est moins courante.

Selon quelle spécification/quel plan la carte enfichable doit-elle être fabriquée ?

Consultez le schéma ci-dessous pour connaître le chanfreinage et les dimensions de la carte de circuit imprimé. Nous recommandons de l’or dur pour les contacts en or. Veuillez consulter le dessin du produit pour obtenir plus de détails.

Anphasung EC8
Pourquoi utiliser un système de connecteurs directs ?

Les systèmes de connecteurs directs permettent d'obtenir des débits de données élevés. Par rapports aux systèmes de connecteurs en deux parties, on élimine ici les facteurs négatifs sur le signal du deuxième connecteur. Cela est notamment dû à une réduction du nombre de points de contacts, à une limitation des changements de section sur le circuit, et ainsi également à la réduction des changements de direction du signal.
Par ailleurs, avec une empreinte plus faible, on obtient une meilleure performance. En outre, la résistance de traversée est réduite par rapport aux systèmes d'enfichage en deux parties, ce qui permet d'augmenter l'intensité admissible.

Le système de connecteurs EC.8 est-il compatible avec des cartes filles aux caractéristiques classiques ?

Le système de connecteurs EC.8 est compatible avec des cartes filles d'une épaisseur de 1,60 mm. À partir de 80 contacts, une entretoise est intégrée en plus pour éviter les mauvais enfichages. Pour la version 60 pôles, il est possible de se passer de cette entretoise.
Le système de connecteurs EC.8 correspond aux normes habituelles du marché et est compatible avec les cartes les plus courantes.

Dans quelles applications les connecteurs directs EC.8 sont-ils employés ?

En raison de leur polyvalence, les connecteurs directs EC.8 sont utilisés dans toutes sortes d'applications à travers de nombreux secteurs. Ils sont par exemple très appréciés dans les secteurs des techniques d'automatisation et des objets connectés en raison de leur pas réduit et de leur débit de données élevé.

Quelles sont les décalages tolérés par les connecteurs directs EC.8 lors de l'enfichage sur la carte fille ?

Un décalage angulaire maximal de 5° sur les axes longitudinal et transversal est autorisé.
Un décalage de 7 mm vertical et 6 mm parallèlement à l'axe longitudinal du connecteur est toléré.

EC8 Mitten Winkelversatz
Quels sont les débits de données possibles ?

La vitesse de transmission des données atteint 24 Gbit/s avec une limite de perte d'insertion de -3 dB. Celle-ci est atteinte à une fréquence de 12 GHz. C'est ainsi qu'on obtient la vitesse de transmission des données.

Differential Application   Insertion Loss.JPGDifferential Application   Insertion Loss
Quelle est l'intensité électrique admise ?

Un connecteur à 140 pôles peut transmettre jusqu'à 3,2 A à une température ambiante de 20 °C. Pour plus d'informations, n'hésitez pas à nous contacter à sales@ept.de

Les connecteurs EC.8 sont-ils des composants reconnus par UL ?

Oui, les connecteurs EC.8 d'ept sont des composants reconnus par UL aux États-Unis et au Canada.

Les connecteurs EC.8 sont-ils conformes RoHS ?

RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) est la directive qui limite l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les appareils électriques et électroniques.
Nous confirmons que les connecteurs EC.8 d'ept sont conformes à la directive RoHS 2011/65/UE selon la confirmation RoHS. Pour plus d'informations à ce sujet, consultez la section RoHS & REACH