Blindage CEM

Connecteurs CEM pour une transmission de données sans interférences

Connecteurs CEM : blindage pour une transmission de données sans interférences !

Les connecteurs avec blindage sont spécialement inclus dans nos gammes de connecteurs Zero8, Colibri et hm 2.0. La protection CEM des connecteurs est importante lorsque la densité d'installation des composants sur le circuit imprimé est élevée ou lorsque des facteurs d'influence robustes peuvent perturber la transmission des données. Le blindage CEM du connecteur utilisé dans notre module Zero8 est spécialement adapté aux composants ayant des exigences élevées en matière de compatibilité électromagnétique.

Le matériau de blindage que nous utilisons garantit une inductance de couplage de 10 picohenry maximum.

Chercheur de produits : nos connecteurs CEM

Réinitialiser la sélection
liste de produits ( Connecteurs)

Connecteurs avec blindage CEM pour une qualité maximale de connexion des circuits imprimés

Une densité d'installation élevée des composants du circuit imprimé comporte le risque d'une influence électromagnétique mutuelle. Pour éviter cela, nous recommandons l'utilisation de connecteurs CEM avec blindage. Le blindage des connecteurs permet d'obtenir une meilleure compatibilité électromagnétique (CEM). La compatibilité électromagnétique (CEM) est décisive pour le fonctionnement sans perturbations des composants et applications électriques.
Platinen Steckverbinder 1
Nos connecteurs avec blindage CEM de la série "Zero8 Board-to-Board Connectors" se distinguent par un blindage des deux côtés. Les tôles de blindage des deux côtés assurent des valeurs CEM optimales. Une transmission de données sans interférences est ainsi garantie dans pratiquement tous les environnements et tous les domaines d'application. Le matériau de blindage utilisé pour les connecteurs est spécialement adapté aux composants ayant des exigences élevées en matière de compatibilité électromagnétique. Une inductance de couplage de 10 picohenry maximum est garantie. Ce blindage spécial des connecteurs fait des connecteurs pour circuits imprimés de la famille Zero8 le choix optimal pour les applications d'intelligence artificielle.
Platinen Steckverbinder 2
Le concept de blindage à grande surface de nos connecteurs CEM dévie de manière fiable les courants parasites grâce aux contacts multiples sur les deux circuits imprimés en direction de la connexion à la masse. Les influences de l'intensité des champs électriques et magnétiques sur les connecteurs pour circuits imprimés peuvent être simulées de manière claire au moyen de l'inductance de couplage. Dans le cas inverse, où le connecteur pourrait agir comme une source de perturbations, les composants et éléments voisins sont protégés efficacement.

Domaine d'application de nos connecteurs CEM

Les domaines d'application de nos connecteurs avec blindage sont très variés. De l'industrie automobile à l'automatisation industrielle, il n'y a pas de limites. Nos connecteurs CEM conviennent entre autres aux applications suivantes :
  • Board-to-Board (mezzanine)
  • Connexions parallèles et à angle droit
  • Versions blindées et non blindées
  • COM Express®
  • CoreExpress® (cœur)
  • VITA 59
  • Embedded
  • Automatisation industrielle
  • Datacom
  • Militaire
  • Aéronautique et aérospatiale
  • Systèmes pour charges élevées
  • Télécommunications / transmission de données

Connecteurs CEM : exemples d'application des connecteurs avec blindage

    Board to Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen
    Board-to-Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen
    25.03.2022Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind. 
    Board to Board Steckverbinder in der Medizintechnik
    Board-to-Board Steckverbinder in der Medizintechnik
    25.03.2022In der Medizintechnik werden vernetzte MedTech-Geräte mit immer mehr smarten Sensoren die Szenerie dominieren. Strengste Regularien und höchster Ausfallschutz geben den Weg vor, den die eingesetzten Produkte und Bauteile mitgehen müssen. Miniaturisierung, Datenübertragungsrate und elektromagnetische Strahlung sind explizit die Vorgaben, denen Board-to-Board Steckverbinder ausgesetzt sind. Für den Hardware-Entwickler sind das Kriterien, die das Gerätedesign maßgeblich prägen.
    Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien
    Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien
    25.03.2022Moderne, umweltfreundliche Energiealternativen durch Wind, Sonne, Wasserkraft und Gezeitenverschiebung entwickeln sich rasant und stellen Ingenieure stetig vor neue Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie künstiliche Intelligenz, maschinelles Lernen und das Internat of the Thinds die saubere Energie der Zukunft beeinflussen.
    Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus
    Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus
    25.03.2022Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.
    Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold
    Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold
    25.03.2022Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.
    HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz
    HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz
    25.03.2022Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund Ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen. ept bietet für die Herausforderungen die passenden Board-to-Board-Steckverbinder.
    Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbinder
    Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbindungen
    25.03.2022Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie verbinden unterschiedliche Komponenten im E-Automobil miteinander. Die Verbindungsfunktion innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen zuverlässig, sicher, schnell und ohne Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.
    Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed
    Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed
    25.03.2022Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.
    Connecteurs carte à carte pour capteurs industriels et systèmes de caméras
    Connecteurs carte à carte pour capteurs industriels et systèmes de caméras
    25.03.2022Miniaturisation, transmission de données à grande vitesse et robustesse : les tendances actuelles de l'automatisation industrielle imposent des exigences croissantes aux capteurs et aux systèmes de caméras ainsi qu'à leurs composants intégrés. Lors du choix du bon connecteur, il faut donc tenir compte de différents critères en fonction du domaine d'application.
    Connecteurs pour circuits imprimés Zero8 avec une évolutivité maximale !
    Connecteurs pour circuits imprimés Zero8 avec une évolutivité maximale !
    Nouveau produit
    25.03.2022Profitez dès maintenant d'une efficacité maximale, de la sécurité des contacts, de la protection des signaux, de la vitesse et de la robustesse. Vous pouvez adapter individuellement les formes de construction, la hauteur de la pile, le nombre de pôles et le blindage à vos exigences. Avec la technologie de contact double face ScaleX, vous profitez d'un système de connecteurs évolutif.
Motive Web Kurzbeschreibung Kontakt 1640x1195px
Vous avez encore des questions ?
Alors n'hésitez pas à nous contacter !

Demande par formulaire

+49 8861 2501 0

sales@ept.de

Connecteurs haute vitesse : exemples d'application

    Board to Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen
    Board-to-Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen
    25.03.2022Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind. 
    Board to Board Steckverbinder in der Medizintechnik
    Board-to-Board Steckverbinder in der Medizintechnik
    25.03.2022In der Medizintechnik werden vernetzte MedTech-Geräte mit immer mehr smarten Sensoren die Szenerie dominieren. Strengste Regularien und höchster Ausfallschutz geben den Weg vor, den die eingesetzten Produkte und Bauteile mitgehen müssen. Miniaturisierung, Datenübertragungsrate und elektromagnetische Strahlung sind explizit die Vorgaben, denen Board-to-Board Steckverbinder ausgesetzt sind. Für den Hardware-Entwickler sind das Kriterien, die das Gerätedesign maßgeblich prägen.
    Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien
    Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien
    25.03.2022Moderne, umweltfreundliche Energiealternativen durch Wind, Sonne, Wasserkraft und Gezeitenverschiebung entwickeln sich rasant und stellen Ingenieure stetig vor neue Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie künstiliche Intelligenz, maschinelles Lernen und das Internat of the Thinds die saubere Energie der Zukunft beeinflussen.
    Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus
    Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus
    25.03.2022Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.
    Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold
    Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold
    25.03.2022Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.
    HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz
    HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz
    25.03.2022Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund Ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen. ept bietet für die Herausforderungen die passenden Board-to-Board-Steckverbinder.
    Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbinder
    Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbindungen
    25.03.2022Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie verbinden unterschiedliche Komponenten im E-Automobil miteinander. Die Verbindungsfunktion innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen zuverlässig, sicher, schnell und ohne Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.
    Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed
    Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed
    25.03.2022Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.
    ept GmbH stattet adp MERKUR mit Highspeed-Steckverbinder für adp Mini-PC aus
    Highspeed-Steckverbinder für adp Merkur Mini-PC
    25.03.2022Für den Einsatz in ihren Spielautomaten entwickelte adp MERKUR den „adp Mini-PC“, eine Steuereinheit, speziell für Anwendungsbereiche mit geringem Leistungsbedarf. Der Fokus liegt dabei auf Terminallösungen oder Produkten im Bereich des Jugendschutzes. Der verwendete SMARC-Standard ermöglicht es, die Leistung der CPU zu skalieren und so an die Anforderungen anzupassen. 

    Connecteurs carte à carte pour capteurs industriels et systèmes de caméras
    Connecteurs carte à carte pour capteurs industriels et systèmes de caméras
    25.03.2022Miniaturisation, transmission de données à grande vitesse et robustesse : les tendances actuelles de l'automatisation industrielle imposent des exigences croissantes aux capteurs et aux systèmes de caméras ainsi qu'à leurs composants intégrés. Lors du choix du bon connecteur, il faut donc tenir compte de différents critères en fonction du domaine d'application.
    Connecteurs pour circuits imprimés Zero8 avec une évolutivité maximale !
    Connecteurs pour circuits imprimés Zero8 avec une évolutivité maximale !
    Nouveau produit
    25.03.2022Profitez dès maintenant d'une efficacité maximale, de la sécurité des contacts, de la protection des signaux, de la vitesse et de la robustesse. Vous pouvez adapter individuellement les formes de construction, la hauteur de la pile, le nombre de pôles et le blindage à vos exigences. Avec la technologie de contact double face ScaleX, vous profitez d'un système de connecteurs évolutif.
    Merci beaucoup !

    Nous vous contacterons prochainement pour discuter de votre demande. Nous établirons et vous enverrons le rapport détaillé sur les propriétés HighSpeed ainsi que les paramètres S pour simuler votre propre conception.

    Demande de propriétés HighSpeed + paramètres S pour simuler votre propre conception

    Les champs marqués d'un * sont obligatoires.

    Merci pour votre demande

    Nous allons examiner vos exigences et vous contacter dans les meilleurs délais.

    Demande d'individualisation de connecteurs

    Les champs marqués d'un * sont obligatoires, veuillez les remplir.

    Personne à contacter

    Votre demande

    format de données incorrect ! Veuillez sélectionner un fichier PDF ou JPG.

    Nous vous remercions pour votre demande.

    Nous allons examiner vos exigences et vous contacter dans les meilleurs délais.

    Votre demande pour le connecteur dont vous avez besoin

    Les champs marqués d'un * sont obligatoires, veuillez les remplir.

    Personne à contacter

    Votre demande

    format de données incorrect ! Veuillez sélectionner un fichier PDF ou JPG.